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中车时代电气亮相PCIM Europe展会
PCIM Europe 2022 5月10-12日 德国纽伦堡 继连续两年举办线上展会后，PCIM Eur ...查看更多
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麦德美爱法：高可靠性无铅合金用于提升关键应用的性能
日益复杂的合金冶炼技术，以及人們對电子产品功能和性能的要求逐漸提升，這些因素均使到电子产品的设计趋向新颖和小型化。因此，更高的 I/O 密度、更细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊接合金的要求。 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
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Digi-Key Electronics 与 Power Integrations 合作推出聚焦电源活动
协作给用户带来了更高的电源转换效率 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与高压电源转换半导体技术的领先创新者 ...查看更多
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Rehm诚邀您一起参加于9月16日下午三点举办的线上研讨会，一起探讨专为半导体及电力电子生产的高温接触式焊接系统
研讨会议题： 通过接触焊接避免氧化问题 接触焊接过程中真空工艺的影响 现场演示 Nexus : - 焊接制程工艺 - 扩散焊与执行 时间：2021年9月16日（周四）下午3点至4点 ...查看更多
